激光打标机在使用过程中弹出“当前加工数已大于加工总数，请复位当前加工数后再加工”，说明当前加工数已经超过了软件设置的加工总数，可以点击软件中“R”就可以复位当前已加工数目！

有很多人在使用激光打标机的时候出现打错了的情况，这个时候想更改这个打错的字体或者是图案是非常难的，那么有没有办法这个打错的字涂改掉了，其实还是有办法可以改掉的，下面我们来具体看一下打标机打错了如何涂改。比如我们打错了文字，我们可以在工件的表面绘制一个矩形，然后我们将这个矩形进行填充，填充后我们将这一块矩形，放置到我们需要覆盖的位置，然后我们这个时候选择打标，打一遍不行就多用激光清洗几遍，可以把表面的字符图案去除掉，然后打上我们正确的文字。其实这种方法基本上是不太好，这种方法比较适合于小型的工件，我们可以整体将小工件表面进行覆盖。但是大面积的范围全部覆盖掉了，所以按照道理来说进行涂改后的产品工件…

FL8220-3D-500型振镜具有体积小、定位精度高、打标速度快、抗干扰能力强等特点，在动态打标过程中线条精度高、无变形、功率均匀、图案无失真，具体特性如下： ■ 采用先进的光学设计方案，光损小，体积小、定位精度高、打标速度快、抗干扰能力强等特点，适用于各种大幅面、复杂曲面、深雕等激光精细化加工。 ■ 振镜系统响应速度更快，满足1500mm/s以上的精密填充。 ■ 标刻幅面支持≤500×500mm，可根据需求定制400×400mm幅面。 ■ 标刻高度落差≤80mm，满足客户大幅度落差的要求。 ■ 精密控制打标机的焦距位置，当进行3D深度打标加工时自动调整Z轴范围，保持光斑最小化，保证物体打标后图形的效果一致性。 ■ 采用MM3D软体系统，支持多种文件…

激光切割的优点之一就是光束的能量密度高，所以焦点光斑直径会尽可能的小,以便产生极微小的切缝。因为聚焦透镜的焦深越小,焦点光斑的直径就越小。对于高质量、高精度的切割,有效焦深还与透镜直径和被切材料有关，因此控制焦点和被切材料表面的位置是十分重要的。那么，什么叫焦点控制呢？熟悉高速激光切割机床的用户都知道，高速激光切在不同材料厚度板材切割时，为呈现完美切割效果，激光束的焦点都会设置在不同的地方，即称为我们所说的调焦。 在激光切割应用早起，调焦依靠手动，如今随着激光技术的发展，手动调焦终将淘汰，转而发掘自动调焦功能，例如高性能高速激光切机床都具有高效全自动调焦功能。那么，也有些人会说，光路…

1）高反射/导热率材料——需要大的激光功率密度，焊接反射率较高，对激光器稳定性及可靠性要求高；2）碳含量高材料——碳含量＞0.77%时，由于激光的快冷快热特点，极易在焊缝中心处及热影响区产生裂纹（冷裂纹）；3）含低沸点元素——例如材料含Mg、Zn等元素时，由于此类元素的电离能较低，在激光焊接过程中出现大量的蒸发，甚至继续吸收能力，变为等离子体，会改变焊缝处微观组织类型及化学成分，严重恶化焊缝性能。

AF2206-S型振镜运行稳定性好、定位精度高、打标速度快、抗干扰能力强，配有自动对焦模块，一键快速定位，提升工作效率，综合性能指标达到国内外同类型产品技术水准，具体特性如下：■ 采用美国进口光电式传感器，拥有自主知识产权。■ 差分式光电传感器精确检测马达转子的位置，线性度好、漂移小、分辨率和重复定位精度高。■ 对10mm镜片进行精确负载设计，电机装配精度高、结构合理、静摩擦系数和零位偏移量小，确保系统良好的动态特性。■ 设计有过载、过流和反接保护，使系统的运行更加可靠。■ 解决了振镜电机温度漂移、信号干扰和零位漂移等常见问题。■ 自动对焦模式，一键快速定位到预设的焦点高度，提升工作效率。■ 自动对焦按键集成于支…

1、紫外激光在晶圆加工中的优势近年来，随着硅片晶圆的发展，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一。在硅晶圆制造过程中，激光加工是非常重要的一项工艺，尤其是紫外激光加工技术。紫外激光加工称为“光蚀”效应，高能量的光子通过“冷处理”直接破坏材料的化学键，所加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化。加之紫外激光能被大多数材料有效地吸收和具有良好的聚焦性能，因此可在很小的空间区域进行精细微加工，从而有着非常广阔的应用前景。在硅晶圆制程的改进以及碳粉材料参杂的应用下，晶圆的硬度越来越高，对加工的要求也越来越高。紫外激光加工技术，不仅具有短波长、短脉冲、光束质量优异、高精度…